-
1 CMP
- химико-механическая полировка
- протокол управления сертификатами
- портал кабельного административного управления
- конденсатный подпиточный насос
- вероятность расплавления активной зоны
вероятность расплавления активной зоны
(при аварии ядерного реактора)
[А.С.Гольдберг. Англо-русский энергетический словарь. 2006 г.]Тематики
EN
конденсатный подпиточный насос
—
[А.С.Гольдберг. Англо-русский энергетический словарь. 2006 г.]Тематики
EN
портал кабельного административного управления
(МСЭ-Т J.191).
[ http://www.iks-media.ru/glossary/index.html?glossid=2400324]Тематики
- электросвязь, основные понятия
EN
протокол управления сертификатами
(МСЭ-Т Х.1122, МСЭ-Т Х.1141).
[ http://www.iks-media.ru/glossary/index.html?glossid=2400324]Тематики
- электросвязь, основные понятия
EN
химико-механическая полировка
химико-механическое выравнивание
Метод удаления слоев твердого тела с помощью химико-механической полировки, выполняемой с целью выравнивания поверхности и выявления конфигурации межметаллических соединений; ключевой заключительный процесс поточного производства интегральных микросхем.
[ http://www.cscleansystems.com/glossary.html]Тематики
Синонимы
EN
Англо-русский словарь нормативно-технической терминологии > CMP
-
2 chemical mechanical planarization
химико-механическая полировка
химико-механическое выравнивание
Метод удаления слоев твердого тела с помощью химико-механической полировки, выполняемой с целью выравнивания поверхности и выявления конфигурации межметаллических соединений; ключевой заключительный процесс поточного производства интегральных микросхем.
[ http://www.cscleansystems.com/glossary.html]Тематики
Синонимы
EN
Англо-русский словарь нормативно-технической терминологии > chemical mechanical planarization
-
3 chemical-mechanical polishing
1) Электроника: химико-механическое полирование2) Микроэлектроника: химико - механическая полировкаУниверсальный англо-русский словарь > chemical-mechanical polishing
См. также в других словарях:
химико-механическая полировка — химико механическое выравнивание Метод удаления слоев твердого тела с помощью химико механической полировки, выполняемой с целью выравнивания поверхности и выявления конфигурации межметаллических соединений; ключевой заключительный процесс… … Справочник технического переводчика
Химико-механическая планаризация — Причина введения CMP: слева показан срез чип … Википедия